總投資25億兩項目落戶銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)

　　5月17日，2020年陜西省重點招商引資項目云簽約儀式在西安舉行。銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會主任郭文茂參加簽約儀式，并與雋美泰和電子科技有限公司總經(jīng)理雋培軍、深圳市鑫國匯投資管理有限公司總經(jīng)理廖慧霞分別簽訂了雋美耀華科技產(chǎn)業(yè)園項目和芯片封測生產(chǎn)線項目投資合同。項目的成功簽約將加快推動園區(qū)光電子產(chǎn)業(yè)形成集群效應(yīng)，優(yōu)化園區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，有效助推我市光電子新型技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 

　　據(jù)悉，雋美耀華科技產(chǎn)業(yè)園項目由深圳市雋美泰和電子科技有限公司投資建設(shè)，擬投資20億元。該項目擬建設(shè)占地約159畝的集單面、雙面及多層柔性線路板、軟硬結(jié)合電路板及電子元器件貼裝加工，電池膜組、集成電路、模具、光機電一體化產(chǎn)品、LED照明器具、特種精密定制電源、太陽能及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)為一體的柔性線路板制造及貼片組裝加工基地。項目分兩期建設(shè)，建成后預(yù)計年產(chǎn)值將達到80—100億元。 

　　芯片封測生產(chǎn)線項目由深圳市鑫國匯投資管理有限公司投資建設(shè)，計劃總投資5億元。該項目分三期建設(shè)，一期芯片封裝后測試（FT測試）：擬投資1億元，100臺套設(shè)備，產(chǎn)值約1億元；二期封裝前晶圓測試（CP測試）：擬投資1.2億元，20套測試設(shè)備，產(chǎn)值約1億元；三期芯片封裝（全工藝）：擬投資1.5億元，兩條產(chǎn)線設(shè)備，產(chǎn)值約1.5億元。 

來源：新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)